标准品/定制品:BGA77pin电源芯片老化测试座socket

材料&性能:
Socket 本体:PEI 探针
材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin，pin越多压力越大
接触阻抗:50mΩmax.
耐压测试:700VAC for 1minute
绝缘电阻:1000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-55℃~+155℃
机械寿命:大于25000次(机械测试)  

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

中心引脚间距:0.65mm，BAG144pin芯片支持0.45mm,0.5mm,0.75mm,0.8mm,1.0mm1.27mm等。

适配芯片尺寸:10*10mm,支持适配尺寸7*7mm,9*9mm,11*11mm,15*15mm,16*16mm等。