深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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BGA封装系列
  • BGA132-1.0mm测试座
  • BGA132-1.0mm烧录座
  • BGA132-1.0mm下压座
  • BGA132-1.0mm按压座
BGA132-1.0mm下压弹片芯片烧录座

标准品：BGA132(88)-1.0芯片老化座产品特点及规格

Socket本体：PEI+PEEK

Socket结构：下压式-Open Top

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for lminute

绝缘阻抗：1000m500V 

DC最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于20000次(机械测试)


鸿怡电子生产的标准品:BGA132(88)-1.0-12x18mm芯片老化座产品介绍

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等。

QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。

测试座分为翻盖（旋钮）和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27mm

BGA132pin芯片规格参数

芯片尺寸

BGA132pin芯片老化座图纸

座子图纸

BGA132pin芯片老化座产品展示
  • BGA132(88)-1.0mm按压座BGA132-1.0mm测试座
  • BGA132(88)-1.0mm底座BGA132-1.0mm底座
  • BGA132(88)-1.0mm老化座BGA132-1.0mm老化座
  • BGA132(88)-1.0mm烧录座BGA132-1.0mm烧录座
  • BGA132(88)-1.0mm下压座BGA132-1.0mm下压座

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