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芯片FT(Final
Test)最终测试:芯片测试架构与芯片测试座Socket
2026-05-27 09:48:13
【文章】
FT(FinalTest)最终测试是芯片封装后、出货前的终极质量校验工序,核心通过ATE测试设备、Loadboard测试板、鸿怡电子IC测试座Socket的三位一体协同架构,完成成品芯片全功能、全参数、全工况的精准测试,剔除封装缺陷与性能不良品,完成芯片性能分级,是保障芯片终端应用可靠性的核心关卡。