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  • 芯片FT（Final Test）最终测试：芯片测试架构与芯片测试座Socket

    芯片FT（Final Test）最终测试：芯片测试架构与芯片测试座Socket 2026-05-27 09:48:13 【文章】

    FT（FinalTest）最终测试是芯片封装后、出货前的终极质量校验工序，核心通过ATE测试设备、Loadboard测试板、鸿怡电子IC测试座Socket的三位一体协同架构，完成成品芯片全功能、全参数、全工况的精准测试，剔除封装缺陷与性能不良品，完成芯片性能分级，是保障芯片终端应用可靠性的核心关卡。