IC/芯片的封装形式日益多样化，从传统的DIP、SOP，到先进的BGA、QFN等，不同封装对测试验证工具提出了更高要求。鸿怡电子作为IC/ 芯片测试座工厂，深耕行业多年，凭借强大的技术实力和丰富的生产经验，推出的芯片测试座、芯片老练夹具、芯片烧录座，能够精准适配多种封装的IC/芯片，为芯片的快速验证与测试提供可靠保障。

半导体芯片测试是确保芯片从设计到量产全流程质量的核心环节，而功能测试、性能测试、可靠性测试则是这一过程中的三大支柱。三者相辅相成，缺一不可，共同保障芯片的“正确性”“优越性”与“耐久性”。本文将深入解析这三大测试的技术要求、方法手段及关键设备，并融合鸿怡电子在芯片测试座、芯片老化座与芯片烧录座领域的创新实践，展现国产测试技术的突破与价值。

芯片测试座作为半导体测试流程里的关键部分，在连接芯片与测试设备中扮演着桥梁角色，承担着多项关键测试功能，对保障测试的精准性与可靠性意义重大。