QFP芯片测试治具产品特点及规格Socket本体：合金翻盖式探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACforlminute绝缘阻抗：1000m500VDC最大电流：单pin过流1A使用温度：-45°C-+175*C机械寿命：30000次(机械测试)

QFP芯片测试治具产品特点及规格Socket本体：合金翻盖式探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACforlminute绝缘阻抗：1000m500VDC最大电流：单pin过流1A使用温度：-45°C-+175*C机械寿命：30000次(机械测试)

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试治具结构:旋钮翻盖式10、测试架材料:合金+PEEK11、中心引脚间距:0.8mm12、适配芯片尺寸:25*25mm

绝缘阻抗：1000mΩMin.AtDC500V耐电压：For1MinuteAtAC700V接触阻抗：100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流：1Amax/Pin工作温度：-55°℃~+155°C最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试)操作力：15~30g/PinMAX支持封装：LPDDR3/BGA178ball手机存储芯片规格参数：P0.65mm-11.5x12.5mm

绝缘阻抗：1000mΩMin.AtDC500V耐电压：For1MinuteAtAC700V接触阻抗：100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)额定电流：1Amax/Pin工作温度：-55°℃~+125°C最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试)操作力：15~30g/PinMAX支持封装形式:DDR96pin/BGA96pin

鸿怡电子系列芯片测试座、测试夹具、测试治具凭借精准的技术设计，提供全方位解决方案。其GPU芯片测试治具作为测试环节的基础载体，采用高刚性铝合金框架与精密定位结构，定位误差控制在±0.01mm以内，可完美适配4090/5090/H100等不同封装规格的GPU芯片。

鸿怡电子专注于研发和生产高质量的芯片测试治具，特别是在QFP芯片测试治具领域享有盛誉。公司致力于为各大电子企业提供精准、高效的测试解决方案，确保产品质量和性能的可靠性。鸿怡电子芯片测试治具凭借其卓越的工艺和创新能力，在业内赢得了广泛的认可和信赖。