BGA、LGA、DFN、LFCSP、LQFP、QFN、SMD多封装DCDC电源芯片，依靠降压、升压、升降压拓扑实现各类电压转换，工作电压、输出电压、输出电流、温度系数直接决定器件应用边界。测试工作不仅需要验证基础电气参数，还需要覆盖环路稳定性、输出纹波、转换效率以及全套保护机制；配合HTOL高温带载老化、温度循环等可靠性应力，筛选功率MOS、参考源、保护电路潜在缺陷。不同封装尺寸芯片在焊盘大小、功率负载能力差异巨大，对治具接触阻抗、压力控制、耐高温能力提出不同要求。鸿怡电子DCDC电源芯片老化座、测试座覆盖BGA/LGA/DFN/QFN/LQFP/LFCSP/SMD多类封装，解决小器件易压伤、大电流封装功率焊盘接触不良、高温老化接触失效等痛点，为DCDC电源芯片研发验证、量产测试提供硬件保障。