电子行业有很多测试场合，如晶圆测试、封装测试、PCB裸板测试、负载板的在线测试和功能测试(FCT)以及电池测试。

根据功能测试的不同，工程师将测试分为开/短测试、大电流测试、高频测试、开关测试等。

1. 半导体测试探针

几乎所有的半导体都用于BGA、LGA、QFN、QFP、SOP等封装芯片的老化测试，因为芯片引脚pitch小，因此这类的双头测试探针都是非常精细的探头，甚至覆盖在高温、高湿、低温和高频等环境下使用。

应用：半导体芯片测试座、测试夹具、老化夹具等

2. 标准ICT和FCT探针

也就是我们所说的ICT和FCT探针测试探针，简而言之，从39mil到187mil的测试球场，这些测试探针用于检测负载的pcb板和服务器板。

3.螺纹/旋转探针

这种类型的测试探头可以测试线束或电缆块的端子，可以覆盖50mil到150mil的测试间距。我们应该考虑高电流使用螺纹/拧入探针。

带螺纹的旋转测试探针大部分应用测试汽车线束的测试，探针上的螺纹可以和内螺纹的针套匹配支撑以防止探针移位，这样可有有效测试线束。

应用：线束线缆、开关测试、端子检测、高电流测试等

4. 转接针/界面针

接口插脚一般是根据测试夹具或测试仪(Teradyne和Keysight)定制的专用插脚。

5. 高电流探针

高电流探头通常被设计用来测试一些功率大、电流大的模块，它们的指定电流为10-100安培甚至更高。

6. 电池探针

世界上许多充电产品都采用了电池探针进行电流充电。基本上，它们由注入模块覆盖。一些高质量的电池探头将用于照相设备或磁性连接器。

7. 裸板测试探针

裸板探测仪是一种短探头，其俯仰范围从25mil到50mil。编辑搜图

针对芯片老化座夹具非标高低温老化的应用，我司自主设计生产一款针对于高温老化座夹具socket使用的双头老化测试探针。

主要应用于芯片pitch≥0.7mm的封装老化座老化夹具老化socket老炼夹具治具，可长期用于hast实验。

一、型号：051-5.24-1512双头针Mecharncal Specifications：

1. Min Device Pitch：0.70mm

2. Pin Height：7.94mm

3. Contact spring force：25.0±20%gf@1.0mm

4. Recommend stroke：0.8mm

5. Full stroke：1.20mm

6. Operating temperature：-55℃~175℃

Materials and Finishes

1. Whole Pin ：BeCu

2. Finish：Au Plate

Electrical  Specifications

1. Current Riting：2A

2. DC Resis tance：≤60mohm