深圳市鸿怡电子有限公司

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  • DDR内存互联芯片测试：RCD/DB与MRCD/MDB引脚参数及鸿怡电子芯片测试座工程应用

    DDR内存互联芯片测试：RCD/DB与MRCD/MDB引脚参数及鸿怡电子芯片测试座工程应用 2026-07-08 08:52:48 【文章】

    当前高速内存互联芯片测试主要痛点：高密度FBGA引脚对位困难、超高速数据信号测试波形失真、高低温工况下探针接触稳定性差；专用定制测试座成为解决该类问题的核心配套工装。随着DDR5内存速率向17600MT/s迭代，MRCD+MDB多路复用芯片市场占比将持续提升，行业对高频、多通道、可老化复用型芯片测试座需求将持续上涨。