鸿怡电子生产的QFP封装芯片测试座,老化座,烧录座被广泛运用于各种电气连接和测试环境中。QFP封装实际上常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路

鸿怡电子生产的QFN翻盖式ATE自动化测试座用于QFN芯片的快速验证，ATE自动化测试、老化、烧录.适用于BGA，QFN，DFN，LGA，QFP，SOP等半导体封装芯片测试以及晶振，电容，功率器件，模块等集成电路IC测试，支持IC/芯片的电器性能测试、导通测试、高性能测试、功能性测试、可靠性测试、逻辑测试等。