针对高功耗芯片高温积热、结温失控、散热与量产无法兼容等行业痛点，鸿怡电子依托多年半导体测试工装研发经验，推出一体化散热型芯片测试座，融合高导热碳化硅复合基座、可开合均热压盖、专用适配型TIM导热材料，无需额外加装外置散热设备，即可适配消费、工业、车规全等级芯片高温测试，兼容QFN、BGA、SOP、DFN主流封装，现已批量应用于电源IC、存储颗粒、AI算力芯片量产测试项目。