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国产芯片测试座
极限参数:100GHz高频与百安级电流的技术突破
2025-08-05 15:52:39
【文章】
国产芯片测试座
需适配多种封装形式,不同封装对测试参数提出差异化要求:BGA(球栅阵列封装)需高频信号完整性(27GHz+)、多通道大电流(单Pin1.5A), QFN(无引脚扁平封装)需耐高温测试(-55℃~150℃)、接触阻抗≤30mΩ。